型号:0528850674 | 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 | 制造商:Molex Inc |
封装:轴向 | 描述:0.635 BTB REC HSG ASSY 60CKT |
详细参数
类别 | 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 |
---|---|
描述 | 0.635 BTB REC HSG ASSY 60CKT |
系列 | SlimStack™ 52885 |
制造商 | Molex Inc |
连接器类型 | 插座,中央带触点 |
针脚数 | 60 |
间距 | 0.025"(0.64mm) |
排数 | 2 |
安装类型 | 表面贴装 |
特性 | 板导轨,固定焊尾 |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 10µin(0.25µm) |
包装 | 剪切带 (CT) |
接合堆叠高度 | - |
板上高度 | 0.165"(4.20mm) |
供应商
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